샌딩 등급 A1 내화성 2440X1220mm MGO 보드

1. 개요

Sanded Grade A1 내화성 2440X1220mm 산화마그네슘(MgO) 보드는 내화성(A1등급, 불{5}}불연성), 방수, 내습성, 고강도 및 친환경성을 갖춘 고성능 무기 건축 자재입니다.- 샌딩된 표면은 탁월한 평탄도와 정밀도를 보장하여 후속 장식을 용이하게 합니다. 이 설명서에서는 비-내하중 파티션, 매달린 천장 및 바닥 기판에 보드를 적용하기 위한 구성 프로세스, 기술 요구 사항 및 예방 조치를 명시합니다. 이는 건설 인력, 프로젝트 감독자 및 최종 고객에게 적용됩니다.

2. 건설 전-준비

2.1 재료 검사 및 보관

검사기준: 보드 규격(2440mm×1220mm), 두께(6~15mm), 외관 품질을 확인합니다. 손상, 뒤틀림 또는 모서리 결함이 없는지 확인하십시오. 샌딩된 표면은 고르지 않고 평평해야 하며 가장자리는 깔끔하게 절단되어야 합니다. A1등급 화재 등급 보고서, 환경 보호 시험 보고서 등의 자격 인증서를 확인하세요.

저장 요구 사항: 건조하고 통풍이 잘 되는-실내 공간에 보드를 수평으로 쌓아 놓습니다. 습기 흡수 및 할로겐 복귀를 방지하기 위해 바닥을 나무 배트(지상에서 10cm 이상)로 높입니다. 압축 변형을 방지하기 위해 적층 높이는 1.2m를 초과해서는 안 됩니다. 보관환경 온도는 5~35도를 유지하고 직사광선이나 비를 피하세요.

2.2 도구 및 보조 재료 준비

2.2.1 도구

다이아몬드 톱날(절단용), 전기 드릴, 셀프 태핑 나사총, 수평계, 줄자, 잉크 분수, 트라이 스퀘어, 다용도 칼, 스크레이퍼, 샌더.

2.2.2 보조재료

부식 방지 목재 용골/경강 용골(시나리오에 따라 선택), 아연 도금 또는 스테인레스강 셀프 태핑 나사(녹 방지용), 특수 접합 화합물, 알칼리{2}}내성 유리 섬유 메쉬 테이프(폭 50mm 이상), 실런트(방수 시나리오를 위한 중성 실리콘 실런트), 방습{4}}코팅(습한 환경의 기본 코스용).

2.3 기본 코스 치료

파티션 베이스 코스: 벽/바닥의 잔해물과 먼지를 청소하여 베이스 코스가 평평하고 건조하며 느슨하지 않은지 확인합니다.- 습한 환경(예: 욕실, 지하실)의 경우 방습-코팅을 적용하거나 베이스 코스에 방수 롤을 깔아주세요.

천장 베이스 코스: 용골의 평탄도 및 견고성을 확인합니다(경강 용골 간격 400mm 이하). 흔들리지 않도록 용골 연결부를 볼트로 고정하십시오. 천장 하중-지탱 용량이 설계 요구 사항을 충족하는지 확인합니다(단일 보드의 무게는 약 25-40kg/㎡이며 이는 용골 하중 지지 용량과 일치해야 함).

바닥기판베이스 코스: 바닥을 평평하게 하고(평탄도 오차 3mm/2m 이하) 기름때와 고인 물을 깨끗이 닦아냅니다. 건조 후 방습{3}}패드(예: PE 필름)를 깔아 지면의 습기 침투를 방지합니다.

3. 핵심 구축 절차(적용 시나리오에 따라 분류)

3.1 파티션 구성(주로 비-부하-내력 파티션)

3.1.1 용골 설치

설계 간격(수직 용골 간격 400mm 이하, 수평 용골은 상단과 하단에 설정해야 함)에 따라 위치를 맞추기 위해 선을 맞춥니다. 용골을 벽, 바닥, 천장에 600mm 이하의 간격으로 확장 볼트로 고정합니다.

습한 환경의 경우{0}}용골과 베이스 코스 사이에 부식 방지 패드를 배치하여 습기로 인한 용골 부식을 방지합니다.

3.1.2 보드 설치

긴 쪽(2440mm)이 수직 용골 방향을 따라 정렬되고 보드 가장자리가 용골의 중심선과 정렬되도록 보드를 수직으로 설치합니다. 열 팽창 및 수축으로 인한 변형을 방지하기 위해 인접한 보드 사이에 3-5mm 확장 조인트를 남겨 둡니다.

아연도금 셀프 태핑 나사-로 보드를 고정합니다. 나사 간격: 보드 가장자리에서 150mm 이하, 보드 표면에서 200mm 이하; 나사에서 보드 가장자리까지의 거리는 10mm 이상이어야 합니다(가장자리 균열을 방지하기 위해). 나사를 조인 ​​후 나사 머리는 샌딩된 표면층을 손상시키지 않고 보드 표면보다 약간 낮아야 합니다(약 0.5mm).

보드 접합을 방지하고 무결성과 방화성을 향상시키기 위해 모서리에 "전체 보드 절단" 프로세스를 채택합니다. 높이가 3m를 초과하는 칸막이의 경우 중앙에 수평 지지 용골을 추가하여 안정성을 높였습니다.

3.2 천장공사

3.2.1 용골 디버깅

설계 표고에 따라 선을 맞추고, 주 용골(간격 1200mm 이하)과 보조 용골(간격 400mm 이하)을 설치합니다. 2mm/2m 이하의 오류가 있는 수준으로 용골 평탄도를 보정합니다.

천장 경간이 3m를 초과하는 경우 천장 처짐을 방지하기 위해 주 용골을 캠버(캠버 높이는 경간의 1‰-3‰)로 만들어야 합니다.

3.2.2 보드 배치

2차 용골 방향을 따라 긴 변(2440mm)이 되도록 보드를 배치하고, 보드 조인트는 메인 용골과 수직이 되도록 배치합니다. 지나치게 단단한 접합으로 인한 균열을 방지하려면 인접 보드 사이에 3-5mm 확장 조인트를 남겨두십시오.

셀프 태핑 나사의 고정 방법은-칸막이 공사와 동일합니다. 나사는 보드를 관통하여 용골에 10mm 이상 삽입되어 견고한 고정을 보장해야 합니다. 천장 가장자리와 벽 사이에 5-8mm 확장 조인트를 남겨두고 나중에 실런트로 채워집니다.

3.3 바닥기판 시공

3.3.1 기본 코스 레벨링 수락

바닥 평탄도 오차는 날카로운 돌출이나 함몰이 없어야 하며 3mm/2m 이하여야 합니다. 건조도는 기준(수분 함량 10% 이하)을 충족해야 합니다.

3.3.2 보드 배치

방의 길이 방향을 따라 긴 쪽이 보드를 놓으십시오. "엇갈린 조인트 접합" 공정을 채택하고(인접한 보드 열의 조인트는 600mm 이상 엇갈려야 함) 보드 사이에 2-3mm 확장 조인트를 남겨둡니다.

셀프 태핑 나사나 특수 바닥 접착제로-보드를 고정하세요. 표면 손상을 방지하기 위해 보드 가장자리에서 베이스 코스(또는 용골)에 나사를 비스듬히 조입니다. 포설 후 보드가 베이스 코스에 밀착되도록 24시간 동안 무거운 물체로 다짐합니다.

4. 조인트 및 엣지 처리(핵심 공정)

4.1 조인트 청소

보드 조인트에서 먼지와 부스러기를 제거하여 조인트가 깨끗하고 건조하며 느슨한 입자가 없는지 확인하십시오.

4.2 관절 충전 치료

1단계: 조인트를 특수 조인트 컴파운드(조인트 깊이의 2/3 채우기)로 채우고, 스크레이퍼로 압축하여 조인트 컴파운드가 기포 없이 보드 가장자리에 밀접하게 부착되도록 합니다.

2단계: 이음매의 첫 번째 층이 초기 세트된 후(약 2-4시간) 내알칼리성 유리 섬유 메쉬 테이프를 놓습니다(이음매 중앙을 덮고 양쪽에서 25mm 이상 확장). 메쉬 테이프가 주름 없이 평평한지 확인하기 위해 스크레이퍼를 사용하여 메쉬 테이프를 조인트 컴파운드에 누릅니다.

3단계: 메쉬 테이프 표면에 이음매의 두 번째 층을 보드 표면과 같은 두께로 도포합니다. 스크레이퍼로 평평하게 긁어내고 여분의 화합물을 제거한 다음 접합부가 평평하고 보드 표면과 일치하는지 확인합니다.

4.3 가장자리 밀봉

방수 실링을 보장하기 위해 중성 실리콘 실런트로 문, 창문 및 파이프라인과의 접합부 틈새를 채웁니다. 실외 또는 습한 환경의 경우 추가 방수 코팅을 적용하십시오.

미적 측면과 구조적 안정성을 향상시키기 위해 특수 모서리 스트립을 사용하여 내부 및 외부 모서리를 고정합니다.

5. 후속 장식 공사

5.1 기본 치료

조인트 컴파운드가 완전히 건조된 후(약 24시간) 고운 사포로 표면을 가볍게 샌딩하여 전체적인 평탄도를 확보합니다(오차 2mm/2m 이하). 샌딩된 표면은 추가 샌딩이 필요하지 않습니다(이미 평평함).

5.2 장식적인 표면 구조

페인팅/벽지 작업: 기판 표면에 내알칼리{0}}실링 프라이머(1회)를 직접 도포합니다. 건조 후 탑코트를 도포합니다(2회). 벽지를 바르기 전에 보드 표면에 먼지와 기름 얼룩이 없는지 확인하십시오.

타일링(욕실, 주방 등): 보드 표면에 별도의 레벨링이 필요하지 않습니다. 견고한 접착을 보장하기 위해 타일 접착제 두께가 3mm 이상인 타일 접착제를 페이스트 타일에 직접 도포합니다.

장식재 라미네이팅 (목판, PVC 필름 등): 샌딩된 표면의 높은 평탄도를 활용하고, 별도의 접착이나 레벨링 없이 라미네이션을 위해 냉압착 또는 열간압착 공정을 채택합니다.

6. 주요 시공상의 주의사항

환경 요구 사항: 건축환경 온도는 5도 이상, 상대습도는 75% 이하로 합니다. 비오는 날이나 습도가 높은 날씨에는 시공을 피하세요. 이는 습기로 인한 보드 변형 및 접합재의 불충분한 경화를 방지하기 위한 것입니다.

절단사양: 다이아몬드 톱날을 사용하여 보드를 자릅니다. 절단 중에는 보호 마스크와 고글을 착용하십시오. 버(burr)를 제거하기 위해 절단된 가장자리를 사포로 약간 샌딩하여 손으로 긁히는 것을 방지하거나 설치 중 조인트 피팅에 영향을 주지 않습니다.

요구사항 수정: 고정용 일반 쇠못 사용을 금합니다. (녹슬기 쉬우며 판자 깨짐의 원인이 됩니다.) 아연 도금 또는 스테인리스강 셀프 태핑 나사를 사용해야 합니다.- 과도한 조임으로 인한 보드 손상을 방지하려면 조이는 힘이 적당해야 합니다.-

경화 요구 사항: 설치 후에는 실내를 환기가 잘 되고 건조한 상태로-유지하세요. 폭우, 직사광선 또는 고온-환경에 즉시 노출되지 않도록 하세요. 조인트 컴파운드가 완전히 경화되기 전(약 48시간) 보드에 충돌 및 과도한 압력을 가하지 마십시오.

안전 보호: 보드는 무기재료입니다. 흡입을 피하기 위해 절단 중에 생성된 먼지를 적시에 청소하십시오. 시공 중에는 화재 안전 규정을 준수하고 화염에 가까이 두지 마십시오(보드는 내화성-이지만 보조 재료는 가연성일 수 있음).

7. 품질 합격 기준

보드 설치는 느슨해지거나 흔들리지 않고 견고해야 합니다. 표면은 눈에 띄는 불균일(2mm/2m 이하의 오차) 없이 평평해야 합니다.

조인트 충전재는 균열, 기포 또는 박리 현상이 없이 조밀하고 편평해야 합니다. 유리섬유 메쉬 테이프는 노출되지 않고 완전히 매립되어야 합니다.

접합부 밀봉은 누수나 공기 누출 없이 단단해야 합니다. 가장자리 스트립은 단단히 고정되고 깔끔하게 배열되어야 합니다.

장식 표면은 매끄럽고 색상이 균일해야 하며 주름이나 기포 등 눈에 띄는 결함이 없어야 합니다.